實現 Windows 2008 R2 與 MS-DOS 8.0 在 iSCSI 上雙重啓動：硬盤必須分配所有空間！

為什麽要用 DOS？其實理由還是很多的，例如：
- 運行 megaoem
- 更新主板 BIOS
- 更新/修改顯卡 BIOS
- 更新硬盤 BIOS
- 更新 RAID Controller BIOS
...

一直以來，我都是用一個額外的 USB 槃放置 DOS 的啓動文件然後進行以上的動作。不過有時候還是覺得不方便，主要是主板 BIOS 有點古怪，從 USB 啓動需要進去 BIOS 調整（把 USB 認作 HDD 了 -_-)，所以如果可以 Dual Boot 直接在啓動的時候有一個選擇那就最好。

DOS 肯定不在第一個分區，因爲第一個分區肯定是 Windows 7/2008 的 Bootmgr + 安裝源（不需要 DVD 或者 USB 槃，安裝文件就在第一個分區裏面！）。而使用的 DOS 版本是 8.0，起碼支持 FAT32。我的基本想法就是：

- 創建一個 VHD，在 Hyper-V 裏面調試好，可以進行 Dual Boot
- 把 VHD 挂在 iSCSI 上面，然後使用一台物理電腦通過 gPXE 嘗試啓動
- 把 VHD 用 Ghost 鏡像到物理硬盤，然後本機啓動（未測試）

可以想象，其實第二步（iSCSI）是最挑剔的，如果通過的話，最後一步基本沒難度。

好吧，實際的情況就是，VHD 准備好了，C 槃（第一個分區）是 Windows 啓動+安裝源，D 槃（第二個分區）是 DOS，用 DOS 下面的 Debug 命令創建 BOOTSECT.DOS，然后用 BCDEDIT 指向該文件，在 VM 裏面，DOS 啓動成功。

然而，儅把 VHD 挂載在 iSCSI 上，卻出現了極端詭異的情況：


Starting MS-DOS...


Missing Command Interpreter
Type the name of the Command Interpreter (e.g., C:\WINDOWS\COMMAND.COM)
A>


絕對的詭異~~VM 沒問題，Command.com 存在，然而卻找不到。
一開始以爲是硬盤的格式大小之類，嘗試幾個不同的簇大小，分區大小，不過還是一樣。

最後一發狠，把硬盤剩下的空間全部分配給 DOS 的分區，卻奇跡般的成了！

經過幾番測試終于判定 DOS 只會在這種情況下 Dual Boot:
- 硬盤不是動態硬盤
- 硬盤使用 MBR 分區
- DOS 槃必須是 Primary 分區，不過可以不是第一個
- DOS 分區必須在硬盤的前 127GB 以内（FAT32的說）
- 硬盤必須被使用完全，沒有未分配的空間！

現在是，C 槃 5GB (NTFS, 有 Windows 2008 R2 Setup)，D 槃 100MB (FAT32 DOS)，E 槃 (NTFS) 22GB 不過是空的，用來預留給 Windows。如果不分配 E 槃，DOS 就啓動不了~！

終于可以實現 Self-contained 鏡像，加個 GRUB 甚至可以直接挂載 ISO，不需要再用光驅，軟驅和 USB 了！

原來 Intel X25-E 竟然也有 8MB 門，而且給我遇到了！

終于有時間整理那些過去一年幾經艱辛收集到的 Intel X25-E 32GB 硬盤（我是挺有耐性的~），因爲都是是全新的，所以買來的時候沒有理會。結果，在今天集體開包的時候，其中一個 SSD 驚現 8MB 門事件。那時候在用 Crystal Disk 逐個確認 SSD 都是新的，然後：

心裏拔涼拔涼的，去看磁盤管理，果不其然：

而且研究了一下 Google，發現這种是連 Intel Toolbox 那個 Secure Erase 都沒有辦法修復的~~原因是 SSD 的序列號都沒有認出來，只是被識別成 Intel SSD Bootloaer。

也嘗試了用哪個 Firmware Update 1.92 更新固件，不過連 SSD 也認不出來，貌似沒啥用……

然後發了 email 給 Intel，Intel 卻極其爽快，發了個新的 Replacement 過來（還在運送中），還說把坏的放到一同寄到的那個預付郵包然後寄囘來就好~~反正我一分錢也不用花，感覺還是挺不錯的。至於其他 X25-E 都沒問題，非常生猛……

看來大公司就是大公司，保修沒的說~

UPDATE: 2012/02/12
其實有一點弄錯了，Intel 寄過來的只是一個袋子而已~~然後當天就聯係上 FedEx 來取件。反正是 Intel 付錢的，跟收件員說加急，嘿嘿~~兩天前就收到 Intel 寄囘來的 Replacement。儘管賣相一般，外殼有點磨損，不過好像也是全新的，Host Write 只有 36GB，0 小時使用，懷疑是 Intel 專門留下來做 RMA 用的存貨~~

不過無論如何，對此我是非常滿意的，起碼比 Tyan 那邊要好多了 >_<

Savvio 15K.3 146GB vs Intel 320 160GB: 一場沒有開始就已經結束的戰爭

按照我的構思，本來是想要入手數個 Savvio 15K.3 146GB 組 RAID 5 作爲 Tier 1 儲存。然而，突如其來的泰國洪水把 HDD 價格推到變態的位置。其實也是比較慶幸，因爲再次審查我的方案構思的時候，發現企業級的 HDD 已經沒有任何的競爭力。

Savvio 15K.3 先別説 4K IO 性能，單從發熱量，耗電量以及噪音上面來説就已經完全沒有優勢。而且，由於存在移動部件，其耐用度還是有待考究。而在價格上，同樣的價格已經完全可以買到一個 Intel 320 160GB！別小看這款面向民用的 SSD，儘管 Intel 在文檔裏面含含糊糊貌似支持 36TB 的 Host Write，實際上這款 SSD 比想象中要耐用的多。

根據 xtremesystems.org 裏面的一個神貼，Intel 320 40GB 版本要到 190TB 才會使 MWI (Media Wearout Indicator，介質損壞指數) 歸零。這可是 40GB 版本，如果是 160GB 應該會有更好的耐用度。而在這個指數歸零之後，其實 SSD 還是可以照樣使用，代價就是開始出現晶體毀壞。由於 SSD 有額外的晶體實現 over-provisioning，帖中的 Intel 320 40GB 竟然可以寫入到 437 TB 而不出現數據損壞或者無法寫入！可以想象，160GB 版本的很可能支持到 1PB 的寫入而完全不會丟失數據！

看來我的計劃需要修改一下了~

再次復活！

上個月突然閒要去日本出差，第一次聖誕節開OT >_<

然後禍不單行，在返程飛機上食物中毒鳥~

好罷，經過頑強奮鬥之後終于有力氣再次繼續寫blog。

嘿嘿，玩具們基本上已經全部到齊，不過我可憐的 Tyan S7025 準備反修——其實也沒有什麽大問題，就是想在保修完蛋之前，換換新的，有一個 onboard SAS port 只能認出三個 HDD，還是挺郁悶的事情，儘管咱現在不用 onboard 好久鳥……

準備下星期開始大動工！

PERC H700 與一些背板 (backplane)/擴展器 (expander) 的兼容性測試報告

幾天前 H700 就已經入手，趁著硬盤以及其他東西還沒有到齊的情況下，先做一些基本測試。主要的目的就是看看到底 H700 是否能夠達到我想象的那種程度，以及是否真的需要 cross-flash 其他用 LSI 2108 ROC 的 RAID 卡的固件。


1、PERC 700 無法檢測 Backplane

無論我怎麽連接，PERC 700 是無法檢測到 backplane 的。我有兩個 backplane，一個是 BPN-SAS-747TQ，一個是 CSE-M35TQ 裏面的 backplane，連接使用帶 sideband 的 Adaptec SSF-8087 fanout 綫，sideband 使用 SGPIO。但是在 MSM 裏面 backplane 總是顯示 0。

不知道 PERC H700 是否不支持 SES-2 協議？


2、Dell PREC H700 與 Intel RES2SV240 的兼容性

首先一個很重要的測試就是 H700 與 RES2SV240 的兼容性。儘管 RES2SV240 只有 24-port，但是支持 load balancing，可以連接兩個輸入 (8-port input)。

連接方式如下：
H700 --> RES2SV240 --> CSE-M35TQ

測試結果：H700 能夠成功辨認 RES2SV240 並且識別成爲 enclosure，硬盤能夠辨認，並且組成 VD。

由此看來，在 LSI MSM 裏面的 enclosure 的定義是 expander 芯片...
只是，不知道爲什麽，總是說 enclosure 的 port 有 sensor error。不過只是 warning，不影響使用。

結論：Dell PREC H700 與 Intel RES2SV240 兼容


3、Dell PREC H700 與 Chenbro CK13601 的兼容性

由於五湖兄的慘案，總是覺得 LSI 的 2108 芯片與上一代的擴展芯片 LSISASX?? (3Gbps) 不兼容。不過既然手頭上有一個 Chenbro CK13601，就不妨也測試一下。CK13601 是 LSISASX36 芯片。

連接方式如下：
H700 --> CK13601 --> CSE-M35TQ

測試結果：H700 能夠成功辨認 CK13601 並且識別成爲 enclosure，硬盤能夠辨認，並且組成 VD。

好吧，或者是 Chenbro 的固件寫得好 (發現原來 Expander 也有固件的~~)，或者是 LSISASX12 太舊，或者是 Chenbro 經過幾次固件更新之後終于可以合乎 6Gbps Controller 的口味，反正，CK13601 工作如常~~

結論：Dell PREC H700 與 Chenbro CK13601 兼容

4、Dell PERC H700 與串聯 expander / load balancing 的兼容性

主要目的~~~我的預想就是希望：

1、H700 支持 load balancing，這樣就可以把所有 8-port 接到一個 RES2SV240 上。

2、H700 支持多 enclosure 串聯所以可以把另外一個 RES2SV240 接到第一個 RES2SV240 上 （同樣 8-port in/out)。

這樣理論上我就能夠得到可用的支持 load balancing 的 24-port，可以接 24 個設備，並且不用擔心會導致單通道擁擠（理論上 48Gbps 都可分配）。

由於另外一個 RES2SV240 還沒到，就先用 CK13601 代替：

H700 ==> RES2SV240 --> CK13601 --> CSE-M35TQ

就如同我的猜想一樣，H700 默認的 MaxChainedEnclosures=1 阻止了這種連接方式：

PowerEdge Expandable RAID Controller BIOS

Copyright(c) 2010 LSI Corporation

Press <Ctrl><R> to Run Configuration Utility

HA -0 (Bus 133 Dev 0) PERC H700 Integrated

FW Package: 12.10.1-0001

There are 2 enclosures connected to connector 01, but only maximum of 1 enclosures can be connected to a single SAS connector. Please remove the extra enclosures then restart your system.

這種情況下，必須使用 megaoem 去修改參數。在把 MaxChainedEnclosures 調整到 16 (LSI 9260-8i 的值)后，系統可以啓動，並且可以識別所有的 enclosures:

主界面也有顯示（backplane 還是 0）：

儘管下面的那些 Sensor bad on enclosure... 的警告看著刺眼，不過 H700 的確可以識別兩個 enclosures 了...

結論：Dell PREC H700 支持 enclosure 串聯 （在 MaxChainedEnclosures=16 的情況下），load balancing 未知，不過第一個 RES2SV240 可以啓動，貌似沒問題。

感覺上，Dell H700 無需刷其他卡的固件，因爲刷了就會損失一些高級功能。使用 megaoem 開啓一些設定就可以變成與其他同類產品差不多的功能。只是以下功能是沒有辦法開啓的：

1、Dimmer Switch

2、Redundant Path

3、Alarm

4、Cluster

以下功能是能夠開啓的：

1、Hot spare, unused good spin down

2、Max LDs per VD set to 64 (H700 只有 16）

3、Max chained enclosures set to 16 (H700 只有 1)

還有一些 SSD/HDD 或者 SATA/SAS 混合的能力也是可以開啓的。

(不知道 H800 是否也可以通過 megaoem 實現 sata 硬盤的支持呢？嘿嘿)

在特定情況下，H700 就變成可以内部使用的同時，外接更多的 enclosure，達到 H800 的部分能力。

Dell 整天就在恐嚇用戶，網站上面就說沒有 enclosure 支持，不過貌似不是這麽一回事……

Dell PERC H700 終于到手了！

PERC H700 被稱之爲 10 年超值卡。由於一直使用的 Adaptec 5805Z 兼容性有問題，而且 IOP 348 處理器有 1.2GB/s 的瓶頸 （聽説主要是由於從 PCI-X 移植到 PCIe 的後遺症），所以決定入手一個 H700。從淘寶上購買，然後連運費一共費了我 600 NZD，不過縂比從美國買要好，而且是全新的。美國那邊就算是二手的也價格不菲。

真正超值的只有 H700 的 1GB NV 版本。這個版本帶有 CacheCade 和 FastPath 以及 Cut-through IO，想必同類型的 LSI 卡便宜了不少！

首先是包裝，基本的工業包裝，不過可能上去有點壓倉貨的樣子 -_-

内容很簡單——PERC H700 + 電池：

注意：電池是必須的！沒有電池，那個 1GB NV RAM 是不會工作的！反正可能是 Adaptec 已經註冊了 Super Cap 的專利，所以電池還是必需品。這也是我頭疼的地方——每一年要給 Dell 砍一次，換電池，唉，還得拖著尾巴，跟 Adaptec 5805Z 一樣。看來甩掉尾巴的日子遙遙無期。

由於這個 ROC 是 IBM 的 PowerPC 800MHz，儘管是單核，但也是 CPU。於是趁著是全新，裏面的導熱硅脂還沒有硬化的時候，趕緊先換了！嘿嘿。貌似有點 overkill...先把散熱片拿下來（只是很簡單的扣件），然後用 ArticClean 吧上面的硅脂都清理掉：

準備使用的是 IC Diamond——鑽石微粒做成的硅脂，導熱很好，我的CPU一般都用它：

用 Dot 方案，應用硅脂，然後裝上散熱片。注意：必須壓緊！那個扣件的壓力不足，必須用手加壓，注意用海綿墊防止壓坏元件。

然後，終于發現一個問題——沒有 PCI 槽的擋板！由於這個是 H700 Integrated 版本，沒有 Adapter 版本裏面附有的綫材以及 PCI 擋板，所以只好找找看看有沒有合用的，因爲這個卡是必須插在 PCIe 槽上面的 -_- 找了半天，發現只有 Chenbro CK13601 的擋板合用，嘿嘿：

結果，可憐的 CK13601 就貢獻了擋板，反正我也沒打算把 CK13601 插在 PCI 槽中（Expander 只要電源就能夠工作，我打算吊掛）。這樣 H700 Integrated 就變成 H700 Adapter 了，只不過樣子難看一點，以后有機會找一個更合適的擋板好了。看了一下淘寶，實際上也有的賣，只不過要 50 RMB，感覺有點搶錢——只是一個擋板而已...

其實以上換散熱硅脂的步驟只是額外的，可能本來使用的硅脂就可以很好的支持散熱。只不過，經過 Adaptec 5805Z 的高溫事件之後，也不太相信廠商自己使用的配置。Adaptec 5805Z 我還要用一個 Evercool FOX-1 去抽熱，要不然夏天得上 90 C。當然，要給一個雙核 1.2G 的 CPU 做小範圍被動散熱，貌似也是苛刻了一點……爲了 H700 的健康，還是用鑽石好，呵呵。

為 Adaptec 5805Z 配備一個 Chenbro CK13601

Chenbro CK13601 已經很難找，從美國那邊訂了，然後還要等 Drop Ship 才能夠運過來。至於爲什麽不買 CK23601 (6Gbps) 的版本，原因有二：首先是價錢比 CK13601 貴 50 USD 左右，運過來新西蘭要打稅（剛剛好超過限額了 -_-），第二是 Adaptec 5805Z 比較挑，以前跟 Intel RES2SV240 有過節，所以還是給它買個 3Gbps 的同代產品好，至少知道 Adaptec 5805Z 跟 CK13601 是兼容的說~

Chenbro 的東西其實還是不錯的，就是數量不多，而且客服也不鳥你。但就實用性來説還是可以的。首先是包裝：

白盒，嘿嘿，還是挺特別的。内面就是 CK13601 以及一條 35cm 的 host -> expander SFF-8087 綫，感覺不錯。35cm 這個長度不常見，而且比較適合距離較遠的佈局：

卡的佈局比較粗曠，面積很大，可能是爲了放置更多的接口，並且保留足夠的距離用以走綫。唯一覺得有點古怪的是，LSISASX36 芯片上面的散熱片是粘貼上去的！希望這個擴展芯片不會很熱，否則使用散熱膠水黏貼的散熱片可能導熱不良。

使用中的 CK13601 指示燈較多，可以說是色彩繽紛，嘿嘿，不過各自表達的意思也挺清晰。注意的是，CK13601 只有一個輸入端口 (input port)。裏面的輸入端口用了，外置的那個就不能用，反之亦然。主要是這個卡沒有設置 load balancing 的支持……配 Adaptec 5805Z 就是絕配了 -_-