2011年9月25日 星期日

PERC H700 與一些背板 (backplane)/擴展器 (expander) 的兼容性測試報告

幾天前 H700 就已經入手,趁著硬盤以及其他東西還沒有到齊的情況下,先做一些基本測試。主要的目的就是看看到底 H700 是否能夠達到我想象的那種程度,以及是否真的需要 cross-flash 其他用 LSI 2108 ROC 的 RAID 卡的固件。


1、PERC 700 無法檢測 Backplane

無論我怎麽連接,PERC 700 是無法檢測到 backplane 的。我有兩個 backplane,一個是 BPN-SAS-747TQ,一個是 CSE-M35TQ 裏面的 backplane,連接使用帶 sideband 的 Adaptec SSF-8087 fanout 綫,sideband 使用 SGPIO。但是在 MSM 裏面 backplane 總是顯示 0。

不知道 PERC H700 是否不支持 SES-2 協議?


2、Dell PREC H700 與 Intel RES2SV240 的兼容性

首先一個很重要的測試就是 H700 與 RES2SV240 的兼容性。儘管 RES2SV240 只有 24-port,但是支持 load balancing,可以連接兩個輸入 (8-port input)。

連接方式如下:
H700 --> RES2SV240 --> CSE-M35TQ


測試結果:H700 能夠成功辨認 RES2SV240 並且識別成爲 enclosure,硬盤能夠辨認,並且組成 VD。

由此看來,在 LSI MSM 裏面的 enclosure 的定義是 expander 芯片...
只是,不知道爲什麽,總是說 enclosure 的 port 有 sensor error。不過只是 warning,不影響使用。

結論:Dell PREC H700 與 Intel RES2SV240 兼容


3、Dell PREC H700 與 Chenbro CK13601 的兼容性

由於五湖兄的慘案,總是覺得 LSI 的 2108 芯片與上一代的擴展芯片 LSISASX?? (3Gbps) 不兼容。不過既然手頭上有一個 Chenbro CK13601,就不妨也測試一下。CK13601 是 LSISASX36 芯片。

連接方式如下:
H700 --> CK13601 --> CSE-M35TQ


測試結果:H700 能夠成功辨認 CK13601 並且識別成爲 enclosure,硬盤能夠辨認,並且組成 VD。

好吧,或者是 Chenbro 的固件寫得好 (發現原來 Expander 也有固件的~~),或者是 LSISASX12 太舊,或者是 Chenbro 經過幾次固件更新之後終于可以合乎 6Gbps Controller 的口味,反正,CK13601 工作如常~~

結論:Dell PREC H700 與 Chenbro CK13601 兼容


4、Dell PERC H700 與串聯 expander / load balancing 的兼容性

主要目的~~~我的預想就是希望:
1、H700 支持 load balancing,這樣就可以把所有 8-port 接到一個 RES2SV240 上。
2、H700 支持多 enclosure 串聯所以可以把另外一個 RES2SV240 接到第一個 RES2SV240 上 (同樣 8-port in/out)。
這樣理論上我就能夠得到可用的支持 load balancing 的 24-port,可以接 24 個設備,並且不用擔心會導致單通道擁擠(理論上 48Gbps 都可分配)。

由於另外一個 RES2SV240 還沒到,就先用 CK13601 代替:
H700 ==> RES2SV240 --> CK13601 --> CSE-M35TQ


就如同我的猜想一樣,H700 默認的 MaxChainedEnclosures=1 阻止了這種連接方式:

PowerEdge Expandable RAID Controller BIOS
Copyright(c) 2010 LSI Corporation
Press <Ctrl><R> to Run Configuration Utility
HA -0 (Bus 133 Dev 0) PERC H700 Integrated
FW Package: 12.10.1-0001

There are 2 enclosures connected to connector 01, but only maximum of 1 enclosures can be connected to a single SAS connector. Please remove the extra enclosures then restart your system.

這種情況下,必須使用 megaoem 去修改參數。在把 MaxChainedEnclosures 調整到 16 (LSI 9260-8i 的值)后,系統可以啓動,並且可以識別所有的 enclosures:


主界面也有顯示(backplane 還是 0):


儘管下面的那些 Sensor bad on enclosure... 的警告看著刺眼,不過 H700 的確可以識別兩個 enclosures 了...

結論:Dell PREC H700 支持 enclosure 串聯 (在 MaxChainedEnclosures=16 的情況下),load balancing 未知,不過第一個 RES2SV240 可以啓動,貌似沒問題。


感覺上,Dell H700 無需刷其他卡的固件,因爲刷了就會損失一些高級功能。使用 megaoem 開啓一些設定就可以變成與其他同類產品差不多的功能。只是以下功能是沒有辦法開啓的:
1、Dimmer Switch
2、Redundant Path
3、Alarm
4、Cluster

以下功能是能夠開啓的:
1、Hot spare, unused good spin down
2、Max LDs per VD set to 64 (H700 只有 16)
3、Max chained enclosures set to 16 (H700 只有 1)

還有一些 SSD/HDD 或者 SATA/SAS 混合的能力也是可以開啓的。

(不知道 H800 是否也可以通過 megaoem 實現 sata 硬盤的支持呢?嘿嘿)

在特定情況下,H700 就變成可以内部使用的同時,外接更多的 enclosure,達到 H800 的部分能力。

Dell 整天就在恐嚇用戶,網站上面就說沒有 enclosure 支持,不過貌似不是這麽一回事……









7 則留言:

  1. 請問您的H700韌體版本??我的H700無法使用Intel RES2SV240,傷腦筋~謝謝!!

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    1. 現在才回復,太抱歉了,當時使用 H700 因該是 2014 年份初的 firmware,後來置換成 H710P 以及現在的 H730P 均可與 Intel RES2SV240。注意 RES2SV240 的 firmware 在 Intel 網站上好像也是有更新的,但是必須使用 LSI 原廠或者 Intel 原廠卡進行更新!使用 Dell 卡更新 RES2SV240 firmware 結局就是得 RMA - 親身經歷! -_-

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  2. 您好!請問您的H700可以透過SGPIO點亮backplan 上的故障燈嬤?我這邊怎麼測試都不行耶!懇請指導~感謝感謝!!

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    1. 好像是不行的,H700 僅支持 Dell backplane,并且必須使用 directPdMapping...我使用過 supermicro 的 backplane 但是沒有在 MSM 顯示

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  3. 作者已經移除這則留言。

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  4. 1、Hot spare, unused good spin down
    2、Max LDs per VD set to 64 (H700 只有 16)
    3、Max chained enclosures set to 16 (H700 只有 1)
    請問要如何開啟,謝

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  5. 使用megaoem於DOS環境下執行(USB開機碟),使用Hiren's BootCD轉存於USB中開機,下指令megaoem -adpsettings -write -f mfc.ini -a0讀出mfc.ini檔案,再用筆記本開啟後更改裡面的參數,在寫回(改參數為read)

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Incompatibilities and Compatibilities

NOTE: This article will be updated in the future when more compatibilities / incompatibilities are discovered.  Incompatibilities   12-Feb-...