Dell PERC H700 終于到手了！

PERC H700 被稱之爲 10 年超值卡。由於一直使用的 Adaptec 5805Z 兼容性有問題，而且 IOP 348 處理器有 1.2GB/s 的瓶頸 （聽説主要是由於從 PCI-X 移植到 PCIe 的後遺症），所以決定入手一個 H700。從淘寶上購買，然後連運費一共費了我 600 NZD，不過縂比從美國買要好，而且是全新的。美國那邊就算是二手的也價格不菲。

真正超值的只有 H700 的 1GB NV 版本。這個版本帶有 CacheCade 和 FastPath 以及 Cut-through IO，想必同類型的 LSI 卡便宜了不少！

首先是包裝，基本的工業包裝，不過可能上去有點壓倉貨的樣子 -_-

内容很簡單——PERC H700 + 電池：

注意：電池是必須的！沒有電池，那個 1GB NV RAM 是不會工作的！反正可能是 Adaptec 已經註冊了 Super Cap 的專利，所以電池還是必需品。這也是我頭疼的地方——每一年要給 Dell 砍一次，換電池，唉，還得拖著尾巴，跟 Adaptec 5805Z 一樣。看來甩掉尾巴的日子遙遙無期。

由於這個 ROC 是 IBM 的 PowerPC 800MHz，儘管是單核，但也是 CPU。於是趁著是全新，裏面的導熱硅脂還沒有硬化的時候，趕緊先換了！嘿嘿。貌似有點 overkill...先把散熱片拿下來（只是很簡單的扣件），然後用 ArticClean 吧上面的硅脂都清理掉：

準備使用的是 IC Diamond——鑽石微粒做成的硅脂，導熱很好，我的CPU一般都用它：

用 Dot 方案，應用硅脂，然後裝上散熱片。注意：必須壓緊！那個扣件的壓力不足，必須用手加壓，注意用海綿墊防止壓坏元件。

然後，終于發現一個問題——沒有 PCI 槽的擋板！由於這個是 H700 Integrated 版本，沒有 Adapter 版本裏面附有的綫材以及 PCI 擋板，所以只好找找看看有沒有合用的，因爲這個卡是必須插在 PCIe 槽上面的 -_- 找了半天，發現只有 Chenbro CK13601 的擋板合用，嘿嘿：

結果，可憐的 CK13601 就貢獻了擋板，反正我也沒打算把 CK13601 插在 PCI 槽中（Expander 只要電源就能夠工作，我打算吊掛）。這樣 H700 Integrated 就變成 H700 Adapter 了，只不過樣子難看一點，以后有機會找一個更合適的擋板好了。看了一下淘寶，實際上也有的賣，只不過要 50 RMB，感覺有點搶錢——只是一個擋板而已...

其實以上換散熱硅脂的步驟只是額外的，可能本來使用的硅脂就可以很好的支持散熱。只不過，經過 Adaptec 5805Z 的高溫事件之後，也不太相信廠商自己使用的配置。Adaptec 5805Z 我還要用一個 Evercool FOX-1 去抽熱，要不然夏天得上 90 C。當然，要給一個雙核 1.2G 的 CPU 做小範圍被動散熱，貌似也是苛刻了一點……爲了 H700 的健康，還是用鑽石好，呵呵。