1、PERC 700 無法檢測 Backplane
無論我怎麽連接，PERC 700 是無法檢測到 backplane 的。我有兩個 backplane，一個是 BPN-SAS-747TQ，一個是 CSE-M35TQ 裏面的 backplane，連接使用帶 sideband 的 Adaptec SSF-8087 fanout 綫，sideband 使用 SGPIO。但是在 MSM 裏面 backplane 總是顯示 0。
不知道 PERC H700 是否不支持 SES-2 協議？
2、Dell PREC H700 與 Intel RES2SV240 的兼容性
首先一個很重要的測試就是 H700 與 RES2SV240 的兼容性。儘管 RES2SV240 只有 24-port，但是支持 load balancing，可以連接兩個輸入 (8-port input)。
連接方式如下：
H700 --> RES2SV240 --> CSE-M35TQ
測試結果：H700 能夠成功辨認 RES2SV240 並且識別成爲 enclosure，硬盤能夠辨認，並且組成 VD。
由此看來，在 LSI MSM 裏面的 enclosure 的定義是 expander 芯片...
只是，不知道爲什麽，總是說 enclosure 的 port 有 sensor error。不過只是 warning，不影響使用。
結論：Dell PREC H700 與 Intel RES2SV240 兼容
3、Dell PREC H700 與 Chenbro CK13601 的兼容性
由於五湖兄的慘案，總是覺得 LSI 的 2108 芯片與上一代的擴展芯片 LSISASX?? (3Gbps) 不兼容。不過既然手頭上有一個 Chenbro CK13601，就不妨也測試一下。CK13601 是 LSISASX36 芯片。
連接方式如下：
H700 --> CK13601 --> CSE-M35TQ
H700 --> CK13601 --> CSE-M35TQ
測試結果：H700 能夠成功辨認 CK13601 並且識別成爲 enclosure，硬盤能夠辨認，並且組成 VD。
好吧，或者是 Chenbro 的固件寫得好 (發現原來 Expander 也有固件的~~)，或者是 LSISASX12 太舊，或者是 Chenbro 經過幾次固件更新之後終于可以合乎 6Gbps Controller 的口味，反正，CK13601 工作如常~~
結論：Dell PREC H700 與 Chenbro CK13601 兼容
4、Dell PERC H700 與串聯 expander / load balancing 的兼容性
主要目的~~~我的預想就是希望：
1、H700 支持 load balancing，這樣就可以把所有 8-port 接到一個 RES2SV240 上。
2、H700 支持多 enclosure 串聯所以可以把另外一個 RES2SV240 接到第一個 RES2SV240 上 （同樣 8-port in/out)。
這樣理論上我就能夠得到可用的支持 load balancing 的 24-port，可以接 24 個設備，並且不用擔心會導致單通道擁擠（理論上 48Gbps 都可分配）。
由於另外一個 RES2SV240 還沒到，就先用 CK13601 代替：
H700 ==> RES2SV240 --> CK13601 --> CSE-M35TQ
就如同我的猜想一樣，H700 默認的 MaxChainedEnclosures=1 阻止了這種連接方式：
PowerEdge Expandable RAID Controller BIOS
Copyright(c) 2010 LSI Corporation
Press <Ctrl><R> to Run Configuration Utility
HA -0 (Bus 133 Dev 0) PERC H700 Integrated
FW Package: 12.10.1-0001
There are 2 enclosures connected to connector 01, but only maximum of 1 enclosures can be connected to a single SAS connector. Please remove the extra enclosures then restart your system.
這種情況下，必須使用 megaoem 去修改參數。在把 MaxChainedEnclosures 調整到 16 (LSI 9260-8i 的值)后，系統可以啓動，並且可以識別所有的 enclosures:
主界面也有顯示（backplane 還是 0）：
儘管下面的那些 Sensor bad on enclosure... 的警告看著刺眼，不過 H700 的確可以識別兩個 enclosures 了...
結論：Dell PREC H700 支持 enclosure 串聯 （在 MaxChainedEnclosures=16 的情況下），load balancing 未知，不過第一個 RES2SV240 可以啓動，貌似沒問題。
感覺上，Dell H700 無需刷其他卡的固件，因爲刷了就會損失一些高級功能。使用 megaoem 開啓一些設定就可以變成與其他同類產品差不多的功能。只是以下功能是沒有辦法開啓的：
1、Dimmer Switch
2、Redundant Path
3、Alarm
4、Cluster
以下功能是能夠開啓的：
1、Hot spare, unused good spin down
2、Max LDs per VD set to 64 (H700 只有 16）
3、Max chained enclosures set to 16 (H700 只有 1)
還有一些 SSD/HDD 或者 SATA/SAS 混合的能力也是可以開啓的。
(不知道 H800 是否也可以通過 megaoem 實現 sata 硬盤的支持呢？嘿嘿)
在特定情況下，H700 就變成可以内部使用的同時，外接更多的 enclosure，達到 H800 的部分能力。
Dell 整天就在恐嚇用戶，網站上面就說沒有 enclosure 支持，不過貌似不是這麽一回事……
請問您的H700韌體版本??我的H700無法使用Intel RES2SV240，傷腦筋~謝謝！！
回覆刪除現在才回復，太抱歉了，當時使用 H700 因該是 2014 年份初的 firmware，後來置換成 H710P 以及現在的 H730P 均可與 Intel RES2SV240。注意 RES2SV240 的 firmware 在 Intel 網站上好像也是有更新的，但是必須使用 LSI 原廠或者 Intel 原廠卡進行更新！使用 Dell 卡更新 RES2SV240 firmware 結局就是得 RMA - 親身經歷！ -_-
刪除您好！請問您的H700可以透過SGPIO點亮backplan 上的故障燈嬤？我這邊怎麼測試都不行耶！懇請指導～感謝感謝！！
回覆刪除好像是不行的，H700 僅支持 Dell backplane，并且必須使用 directPdMapping...我使用過 supermicro 的 backplane 但是沒有在 MSM 顯示
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回覆刪除1、Hot spare, unused good spin down
回覆刪除2、Max LDs per VD set to 64 (H700 只有 16）
3、Max chained enclosures set to 16 (H700 只有 1)
請問要如何開啟，謝
使用megaoem於DOS環境下執行(USB開機碟)，使用Hiren's BootCD轉存於USB中開機，下指令megaoem -adpsettings -write -f mfc.ini -a0讀出mfc.ini檔案，再用筆記本開啟後更改裡面的參數，在寫回(改參數為read)
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